苹果20纳米A8将采封装体叠层技术
2014-02-12 11:15:20 作者:sales10 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

  据报AmkorTechnology和STATSChipPAC两家公司,将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单,每家公司获得4成订单,而另外的2成将由AdvancedSemiconductorEngineering负责。

  苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案,也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电得到了处理器晶片的订单,苹果2014年第二季度将会使用20纳米制程的A8芯片。

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