Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻
2014-02-18 10:51:15 作者:sales10 来源: 浏览次数:0 文字大小:【】【】【

  2014 年 2 月13 日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻---RCP系列。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸,在+70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W,采用主动式温度控制后,功率等级可达11W。

  RCP系列电阻适用于大功率的航空、军工、工业和电信系统,在氮化铝陶瓷(AlN)基板上使用了稳定的厚膜电阻芯和以及树脂外壳。RCP系列在很小的封装尺寸内具有非常高的导热率,工作温度为-55℃~+155℃。

            Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻

  RCP系列电阻的阻值为10Ω~2kΩ,公差为±2%和±5%,TCR为±100ppm/℃。为提高可焊性,器件在镍栅上使用了锡/铅和无铅卷包端接。电阻符合RoHS指令2011/65/EU,符合JEDEC JS709A的无卤素规定。


  RCP现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。

当前共有 0 人发表了评论.